పరామితి:
| పరామితి పేరు | లక్షణం విలువ |
| Rohs ధృవీకరించబడిందా? | కలుస్తుంది |
| వాణిజ్య పేర్లు | XILINX (Xilinx) |
| వర్తింపు కోడ్‌ని చేరుకోండి | కంప్లైంట్ |
| ECCN కోడ్ | 3A991.D |
| గరిష్ట గడియారం ఫ్రీక్వెన్సీ | 667 MHz |
| JESD-30 కోడ్ | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 కోడ్ | e1 |
| తేమ సున్నితత్వం స్థాయి | 3 |
| ఎంట్రీల సంఖ్య | 338 |
| లాజికల్ యూనిట్ల సంఖ్య | 147443 |
| అవుట్‌పుట్ సమయాలు | 338 |
| టెర్మినల్స్ సంఖ్య | 484 |
| ప్యాకేజీ బాడీ మెటీరియల్ | ప్లాస్టిక్/ఎపాక్సీ |
| ప్యాకేజీ కోడ్ | FBGA |
| సమానమైన కోడ్‌ను ఎన్‌క్యాప్సులేట్ చేయండి | BGA484,22X22,32 |
| ప్యాకేజీ ఆకారం | చతురస్రం |
| ప్యాకేజీ రూపం | గ్రిడ్ అర్రే, ఫైన్ పిచ్ |
| పీక్ రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రత (సెల్సియస్) | 260 |
| విద్యుత్ సరఫరా | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 వి |
| ప్రోగ్రామబుల్ లాజిక్ రకం | ఫీల్డ్ ప్రోగ్రామబుల్ గేట్ అర్రే |
| ధృవీకరణ స్థితి | అర్హత లేదు |
| ఉపరితల మౌంట్ | అవును |
| సాంకేతికం | CMOS |
| టెర్మినల్ ఉపరితలం | టిన్ సిల్వర్ రాగి |
| టెర్మినల్ రూపం | బాల్ |
| టెర్మినల్ పిచ్ | 0.8 మి.మీ |
| టెర్మినల్ స్థానం | దిగువ |
| గరిష్ట రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రత వద్ద గరిష్ట సమయం | 30 |
సాధారణ వివరణ :
Xilinx® 7 సిరీస్ FPGAలు నాలుగు FPGA కుటుంబాలను కలిగి ఉంటాయి, ఇవి తక్కువ ధర, చిన్న ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్ నుండి పూర్తి స్థాయి సిస్టమ్ అవసరాలను పరిష్కరిస్తాయి.
అత్యంత డిమాండ్ ఉన్నవారి కోసం అల్ట్రా హై-ఎండ్ కనెక్టివిటీ బ్యాండ్‌విడ్త్, లాజిక్ కెపాసిటీ మరియు సిగ్నల్ ప్రాసెసింగ్ సామర్ధ్యం కోసం ఖర్చు-సెన్సిటివ్, అధిక-వాల్యూమ్ అప్లికేషన్లు
అధిక-పనితీరు గల అప్లికేషన్లు.7 సిరీస్ FPGAలు ఉన్నాయి:
• Spartan®-7 కుటుంబం: తక్కువ ధర, అత్యల్ప శక్తి మరియు అధికం కోసం ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది
I/O పనితీరు.తక్కువ ధరలో, చాలా చిన్న ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్‌లో లభిస్తుంది
అతిచిన్న PCB పాదముద్ర కోసం ప్యాకేజింగ్.
• Artix®-7 కుటుంబం: సీరియల్ అవసరమయ్యే తక్కువ పవర్ అప్లికేషన్‌ల కోసం ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది
ట్రాన్స్‌సీవర్‌లు మరియు అధిక DSP మరియు లాజిక్ నిర్గమాంశ.అత్యల్పంగా అందిస్తుంది
అధిక-నిర్గమాంశ, వ్యయ-సెన్సిటివ్ కోసం పదార్థాల మొత్తం బిల్లు
అప్లికేషన్లు.
• Kintex®-7 కుటుంబం: 2Xతో ఉత్తమ ధర-పనితీరు కోసం ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది
మునుపటి తరంతో పోలిస్తే మెరుగుదల, కొత్త తరగతిని ప్రారంభించడం
FPGAల.
• Virtex®-7 కుటుంబం: అత్యధిక సిస్టమ్ పనితీరు కోసం ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది మరియు
సిస్టమ్ పనితీరులో 2X మెరుగుదలతో సామర్థ్యం.అత్యధికం
పేర్చబడిన సిలికాన్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ (SSI) ద్వారా ప్రారంభించబడిన సామర్థ్య పరికరాలు
సాంకేతికం.
అత్యాధునిక, అధిక-పనితీరు, తక్కువ-శక్తి (HPL), 28 nm, అధిక-k మెటల్ గేట్ (HKMG) ప్రక్రియ సాంకేతికతపై నిర్మించబడింది, 7 సిరీస్ FPGAలు ఒక ఎనేబుల్
2.9 Tb/s I/O బ్యాండ్‌విడ్త్, 2 మిలియన్ లాజిక్ సెల్ కెపాసిటీ మరియు 5.3 TMAC/s DSPతో సిస్టమ్ పనితీరులో అసమానమైన పెరుగుదల, 50% తక్కువ వినియోగిస్తున్నప్పుడు
ASSPలు మరియు ASICలకు పూర్తిగా ప్రోగ్రామబుల్ ప్రత్యామ్నాయాన్ని అందించడానికి మునుపటి తరం పరికరాల కంటే శక్తి.
7 సిరీస్ FPGA ఫీచర్ల సారాంశం
• నిజమైన 6-ఇన్‌పుట్ లుక్ ఆధారంగా అధునాతన అధిక-పనితీరు గల FPGA లాజిక్
అప్ టేబుల్ (LUT) సాంకేతికత పంపిణీ చేయబడిన మెమరీగా కాన్ఫిగర్ చేయబడుతుంది.
• ఆన్-చిప్ డేటా కోసం అంతర్నిర్మిత FIFO లాజిక్‌తో 36 Kb డ్యూయల్-పోర్ట్ బ్లాక్ RAM
బఫరింగ్.
• DDR3కి మద్దతుతో అధిక-పనితీరు గల SelectIO™ సాంకేతికత
1,866 Mb/s వరకు ఇంటర్‌ఫేస్‌లు.
• అంతర్నిర్మిత బహుళ-గిగాబిట్ ట్రాన్స్‌సీవర్‌లతో హై-స్పీడ్ సీరియల్ కనెక్టివిటీ
600 Mb/s నుండి గరిష్టంగా.6.6 Gb/s రేట్లు 28.05 Gb/s వరకు, ఆఫర్ a
ప్రత్యేక తక్కువ-పవర్ మోడ్, చిప్-టు-చిప్ ఇంటర్‌ఫేస్‌ల కోసం ఆప్టిమైజ్ చేయబడింది.
• యూజర్ కాన్ఫిగర్ చేయదగిన అనలాగ్ ఇంటర్‌ఫేస్ (XADC), డ్యూయల్‌ని కలుపుతుంది
ఆన్-చిప్ థర్మల్‌తో 12-బిట్ 1MSPS అనలాగ్-టు-డిజిటల్ కన్వర్టర్లు మరియు
సరఫరా సెన్సార్లు.
• 25 x 18 గుణకం, 48-బిట్ అక్యుమ్యులేటర్ మరియు ప్రీ-యాడర్‌తో DSP స్లైసులు
ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన సిమెట్రిక్‌తో సహా అధిక-పనితీరు వడపోత కోసం
గుణకం వడపోత.
• పవర్‌ఫుల్ క్లాక్ మేనేజ్‌మెంట్ టైల్స్ (CMT), ఫేజ్-లాక్‌ను కలపడం
అధిక కోసం లూప్ (PLL) మరియు మిక్స్‌డ్-మోడ్ క్లాక్ మేనేజర్ (MMCM) బ్లాక్‌లు
ఖచ్చితత్వం మరియు తక్కువ జిట్టర్.
• మైక్రోబ్లేజ్™ ప్రాసెసర్‌తో ఎంబెడెడ్ ప్రాసెసింగ్‌ని త్వరగా అమలు చేయండి.
• x8 Gen3 వరకు PCI Express® (PCIe) కోసం ఇంటిగ్రేటెడ్ బ్లాక్
ఎండ్‌పాయింట్ మరియు రూట్ పోర్ట్ డిజైన్‌లు.
• మద్దతుతో సహా అనేక రకాల కాన్ఫిగరేషన్ ఎంపికలు
వస్తువుల జ్ఞాపకాలు, HMAC/SHA-256తో 256-బిట్ AES ఎన్‌క్రిప్షన్
ప్రమాణీకరణ, మరియు అంతర్నిర్మిత SEU గుర్తింపు మరియు దిద్దుబాటు.
• తక్కువ-ధర, వైర్-బాండ్, బేర్-డై ఫ్లిప్-చిప్ మరియు హై సిగ్నల్ ఇంటిగ్రిటీ ఫ్లిప్
చిప్ ప్యాకేజింగ్ కుటుంబ సభ్యుల మధ్య సులభంగా వలసలను అందిస్తుంది
అదే ప్యాకేజీ.అన్ని ప్యాకేజీలు Pb-రహితంగా అందుబాటులో ఉన్నాయి మరియు ఎంచుకోబడ్డాయి
Pb ఎంపికలో ప్యాకేజీలు.
• 28 nmతో అధిక పనితీరు మరియు అత్యల్ప శక్తి కోసం రూపొందించబడింది,
HKMG, HPL ప్రక్రియ, 1.0V కోర్ వోల్టేజ్ ప్రక్రియ సాంకేతికత మరియు
ఇంకా తక్కువ పవర్ కోసం 0.9V కోర్ వోల్టేజ్ ఎంపిక.
