ఉత్పత్తి లక్షణాలు:
| రకం | వివరించండి |
| వర్గం | ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ (IC) పొందుపరిచారు సిస్టమ్-ఆన్-చిప్ (SoC) |
| తయారీదారు | AMD Xilinx |
| సిరీస్ | Zynq®-7000 |
| ప్యాకేజీ | ట్రే |
| ఉత్పత్తి స్థితి | అమ్మకానికి |
| నిర్మాణం | MCU, FPGA |
| కోర్ ప్రాసెసర్ | CoreSight™తో డ్యూయల్-కోర్ ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| ఫ్లాష్ మెమరీ పరిమాణం | - |
| RAM పరిమాణం | 256KB |
| పరిధీయ పరికరం | DMA |
| కనెక్షన్ సామర్థ్యం | CANbus, EBI/EMI, ఈథర్నెట్, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| వేగం | 667MHz |
| ప్రధాన లక్షణాలు | Artix™-7 FPGA, 85K లాజిక్ యూనిట్ |
| పని ఉష్ణోగ్రత | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ప్యాకేజీ/హౌసింగ్ | 484-LFBGA,CSPBGA |
| సరఫరాదారు పరికర ప్యాకేజీ | 484-CSPBGA (19x19) |
| I/O నంబర్ | 130 |
| ప్రాథమిక ఉత్పత్తి సంఖ్య | XC7Z020 |
పర్యావరణం మరియు ఎగుమతి వర్గీకరణ:
| గుణం | వివరించండి |
| RoHS స్థితి | ROHS3 స్పెసిఫికేషన్‌కు అనుగుణంగా |
| తేమ సున్నితత్వం స్థాయి (MSL) | 3(168 గంటలు) |
| స్థితిని చేరుకోండి | నాన్-రీచ్ ఉత్పత్తులు |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Zynq-7000 SoC ఫస్ట్ జనరేషన్ ఆర్కిటెక్చర్:
Zynq®-7000 కుటుంబం Xilinx SoC ఆర్కిటెక్చర్‌పై ఆధారపడింది.ఈ ఉత్పత్తులు ఒకే పరికరంలో ఫీచర్-రిచ్ డ్యూయల్-కోర్ లేదా సింగిల్-కోర్ ARM® Cortex™-A9 ఆధారిత ప్రాసెసింగ్ సిస్టమ్ (PS) మరియు 28 nm Xilinx ప్రోగ్రామబుల్ లాజిక్ (PL)ని ఏకీకృతం చేస్తాయి.ARM కార్టెక్స్-A9 CPUలు PS యొక్క గుండె మరియు ఆన్-చిప్ మెమరీ, బాహ్య మెమరీ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు మరియు పెరిఫెరల్ కనెక్టివిటీ ఇంటర్‌ఫేస్‌ల యొక్క గొప్ప సెట్‌ను కూడా కలిగి ఉంటాయి.ప్రాసెసింగ్ సిస్టమ్ (PS) ARM Cortex-A9 ఆధారిత అప్లికేషన్ ప్రాసెసర్ యూనిట్ (APU) • CPUకి 2.5 DMIPS/MHz • CPU ఫ్రీక్వెన్సీ: 1 GHz వరకు • కోహెరెంట్ మల్టీప్రాసెసర్ మద్దతు • ARMv7-A ఆర్కిటెక్చర్ • TrustZone® భద్రత • Thumb®-2 సూచన సెట్ • Jazelle® RCT ఎగ్జిక్యూషన్ ఎన్విరాన్‌మెంట్ ఆర్కిటెక్చర్ • NEON™ మీడియా-ప్రాసెసింగ్ ఇంజిన్ • సింగిల్ మరియు డబుల్ ప్రెసిషన్ వెక్టర్ ఫ్లోటింగ్ పాయింట్ యూనిట్ (VFPU) • కోర్‌సైట్™ మరియు ప్రోగ్రామ్ ట్రేస్ మాక్రోసెల్ (PTM) • టైమర్ మరియు అంతరాయాలు • ఒక గ్లోబల్ వాచ్‌డాగ్ టైమర్‌లు • మూడు వాచ్‌డాగ్ టైమర్‌లు రెండు ట్రిపుల్-టైమర్ కౌంటర్‌లు కాష్‌లు • 32 KB స్థాయి 1 4-మార్గం సెట్-అసోసియేటివ్ ఇన్‌స్ట్రక్షన్ మరియు డేటా కాష్‌లు (ప్రతి CPU కోసం స్వతంత్రంగా) • 512 KB 8-వే సెట్-అసోసియేటివ్ లెవల్ 2 కాష్ (CPUల మధ్య భాగస్వామ్యం చేయబడింది) • బైట్-పారిటీ మద్దతు ఆన్-చిప్ మెమరీ • ఆన్-చిప్ బూట్ ROM • 256 KB ఆన్-చిప్ RAM (OCM) • బైట్-పారిటీ మద్దతు బాహ్య మెమరీ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • మల్టీప్రొటోకాల్ డైనమిక్ మెమరీ కంట్రోలర్ • DDR3, DDR3L, లేదా, DDR2కి 16-బిట్ లేదా 32-బిట్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు LPDDR2 మెమోరీలు • 16-బిట్ మోడ్‌లో ECC మద్దతు • 1GB అడ్రస్ స్పేస్‌ని ఉపయోగించి పాడండిle ర్యాంక్ 8-, 16- లేదా 32-బిట్-వైడ్ మెమరీలు • స్టాటిక్ మెమరీ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • గరిష్టంగా 64 MB మద్దతుతో 8-బిట్ SRAM డేటా బస్ • సమాంతర NOR ఫ్లాష్ మద్దతు • ONFI1.0 NAND ఫ్లాష్ మద్దతు (1-బిట్ ECC ) • 1-బిట్ SPI, 2-బిట్ SPI, 4-బిట్ SPI (క్వాడ్-SPI), లేదా రెండు క్వాడ్-SPI (8-బిట్) సీరియల్ NOR ఫ్లాష్ 8-ఛానల్ DMA కంట్రోలర్ • మెమరీ-టు-మెమరీ, మెమరీ-టు -పెరిఫెరల్, పెరిఫెరల్-టు-మెమరీ మరియు స్కాటర్-గేదర్ లావాదేవీల మద్దతు I/O పెరిఫెరల్స్ మరియు ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • IEEE Std 802.3 మరియు IEEE Std 1588 పునర్విమర్శ 2.0తో పాటు రెండు 10/100/1000 ట్రై-స్పీడ్ ఈథర్నెట్ MAC పెరిఫెరల్స్ • Scatter 2.0 మద్దతు సామర్థ్యం • 1588 rev.2 PTP ఫ్రేమ్‌లు • GMII, RGMII మరియు SGMII ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • రెండు USB 2.0 OTG పెరిఫెరల్స్, ప్రతి ఒక్కటి 12 ఎండ్‌పాయింట్‌ల వరకు సపోర్ట్ చేస్తుంది • USB 2.0 కంప్లైంట్ డివైజ్ IP కోర్ • ప్రయాణంలో, హై-స్పీడ్, ఫుల్-స్పీడ్ మరియు తక్కువ-కి మద్దతు ఇస్తుంది. స్పీడ్ మోడ్‌లు • Intel EHCI కంప్లైంట్ USB హోస్ట్ • 8-బిట్ ULPI బాహ్య PHY ఇంటర్‌ఫేస్ • రెండు పూర్తి CAN 2.0B కంప్లైంట్ CAN బస్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • CAN 2.0-A మరియు CAN 2.0-B మరియు ISO 118981-1 స్టాండర్డ్ కంప్లైంట్ • బాహ్య PHY ఇంటర్‌ఫేస్ • రెండు SD /SDIO 2.0/MMC3.31 కంప్లైంట్ కంట్రోలర్‌లు • మూడు పెరిఫెరల్ చిప్ ఎంపికలతో రెండు పూర్తి-డ్యూప్లెక్స్ SPI పోర్ట్‌లు • రెండు హై-స్పీడ్ UARTలు (1 Mb/s వరకు) • రెండు మాస్టర్ మరియు స్లేవ్ I2C ఇంటర్‌ఫేస్‌లు • నాలుగు 32-బిట్ బ్యాంక్‌లతో GPIO , వీటిలో గరిష్టంగా 54 బిట్‌లను PS I/O (ఒక బ్యాంక్ 32b మరియు ఒక బ్యాంక్ 22b)తో ఉపయోగించవచ్చు మరియు ప్రోగ్రామబుల్ లాజిక్‌కి కనెక్ట్ చేయబడిన 64 బిట్‌ల వరకు (32b యొక్క రెండు బ్యాంకుల వరకు) • 54 వరకు సౌకర్యవంతమైన పెరిఫెరల్ పిన్ అసైన్‌మెంట్స్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ కోసం మల్టీప్లెక్స్డ్ I/O (MIO) • PS లోపల మరియు PS మరియు PL మధ్య హై-బ్యాండ్‌విడ్త్ కనెక్టివిటీ • ARM AMBA® AXI ఆధారిత • QoS క్రిటికాపై మద్దతుl లేటెన్సీ మరియు బ్యాండ్ కోసం మాస్టర్స్.
